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何謂PCB?

印刷電路板，又稱印製電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board）或寫PWB（Printed wire board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。傳統的電路板，採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑(壓膜或塗佈)，經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板。


歷史：

在印刷電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。現在，電路麵包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了佔據了絕對統治的地位。

• 20世紀初，人們為了簡化電子機器的製作，減少電子零件間的配線，降低製作成本等優點，於是開始鑽研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。
• 直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內採用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法「メタリコン法吹着配線方法(特許119384号)」成功申請專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印刷電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。
• 1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以製作近接信管。
• 1943年，美國人將該技術大量使用于軍用收音機內。
• 1947年，環氧樹脂開始用作製造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等製造技術。
• 1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。
• 自20世紀50年代起，發熱量較低的電晶體大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。而當時以蝕刻箔膜技術為主流。
• 1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂製的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。
• 1951年，聚醯亞胺的出現，便樹脂的耐熱性再進一步，也製造了聚亞醯胺基板。
• 1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到後期的多層電路板上。
• 印刷電路板廣泛被使用10年後的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現，使配線與基板面積之比更為提高。
• 1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。
• 1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，製作出多層板。
• 1967年，發表了增層法之一的「Plated-up technology」。
• 1969年，FD-R以聚醯亞胺製造了軟性印刷電路板。
• 1979年，Pactel發表了增層法之一的「Pactel法」。
• 1984年，NTT開發了薄膜迴路的「Copper Polyimide法」。
• 1988年，西門子公司開發了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。
• 1990年，IBM開發了「表面增層線路」（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。
• 1995年，松下電器開發了ALIVH的增層印刷電路板。
• 1996年，東芝開發了B²it的增層印刷電路板。
• 就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現在。

資料來源：維基百科
http://zh.wikipedia.org/wiki/%E5%8D%B0%E5%88%B7%E7%94%B5%E8%B7%AF%E6%9D%BF